Печатные схемы

ОСОБЕННОСТИ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА И ПЕЧАТНЫХ СХЕМ

Печатный монтаж представляет собой систему печатных проводников, обеспечивающих электрическое соединение элементов цепи. Он позволяет в значительной степени механизировать и автоматизировать процесс производства радио-аппаратуры , уменьшить габариты и массу, повысить эксплуатационную надежность и обеспечить взаимозаменяемость блоков.

Совокупность печатного монтажа и печатных элементов, нанесенных на общее изоляционное основание, называется печатной схемой. По конструкции печатная схема представляет собой схему из тонкого слоя электропроводящего материала, которая крепится на поверхность изоляционного основания. Тонкие слои металла толщиной 30...50 мкм на платах заменяют обычные монтажные провода. Печатные платы представляют собой изоляционное основание с печатным контактом или печатной схемой. Они бывают квадратной или прямоугольной формы размером, не превышающим 220x380 мм. На печатных платах устанавливаются все функциональные элементы (полупроводниковые приборы, резисторы, конденсаторы и др.), закрепляются они пайкой. Отдельные функциональные радиоэлементы схем (например, катушки индуктивности, емкости, резисторы) могут в ы- , подняться методом печатного монтажа и иметь плоскостную конструкцию.

Печатный монтаж обладает следующими особенно-стями :

исключительно плоскостное расположение печатных проводников на плате позволяет осуществлять переход с одной платы на другую только с помощью перемычек, переходных колодок или разъемов;

удельная проводимость печатных проводников должна быть близка по своей величине к удельной проводимости медных проводников;

площадь, поперечного сечения печатных проводников должна соответствовать величине тока, а также допустимому падению напряжения;

минимальная ширина проводников определяется механической прочностью сцепления с поверхностью изоляционного основания.

Способы изготовления печатных плат

Для оснований плат используют гетинакс , текстолит, стеклотекстолит, а также полиэтилен, полистирол, фторопласт и керамику.

Печатные проводники выполняют из меди, а в ряде случаев из серебра. Они могут быть расположены на одной или обеих сторонах изоляционного основания. Двухстороннее расположение используют при большом числе пересекающихся проводников.

Токопроводящие покрытия выполняют: химическим травлением, электрохимическим осаждением, способом переноса, вжиганием или нанесением токопроводящих паст (красок), комбинированным способом.

Химическим травлением изготавливают платы из фольгированного гетинакса или стеклотекстолита. Сущность химического травления заключается в том, что на фольгированный гетинакс наносят защитными пастами схему и затем незащищенные участки фольги травят раствором хлорного железа. После травления платы промывают в проточной воде, чтобы очистить от хлорного железа, и сушат в сушильных шкафах или на воздухе.

При электрохимическом осаждении на определенные участки платы наносят слой металла, а затем эти участки наращивают до требуемой толщины в электролитических ваннах. Применяется данный способ в опытном и серийном производстве..

Способ переноса заключается в том, что на металлическую подложку-матрицу предварительно наносят защитный слой, воспроизводящий рисунок схемы, а затем при электролизе на пробельных местах матрицы оседает медь. При наложении такой матрицы на изоляционное основание, куда нанесен слой клея, даже при небольшом давлении проводники схемы с матрицы переходят на плату.

Вжигание токопроводящих паст (красок), содержащих углекислое серебро, осуществляют на керамическое основание, на которое через трафарет наносят изображение схемы. При последующей термической обработке таких оснований при температуре свыше 600°С металлическое серебро воспроизводит печатную схему.

Комбинированный способ включает операцию электрохи-мического осаждения и химического травления. Вначале наносится кислотостойкое покрытие на всю печатную плату, за исключением мест, подлежащих металлизации (зенковки и монтажные отверстия). В зенкованных монтажных отверстиях химическим способом осаждают серебро или медь, а затем гальваническим наращивают медь до заданной толщины.